針對(duì)光固化離型場(chǎng)景的乙烯基硅油選型有哪些?
來源:AI+改 作者:強(qiáng)力化工 發(fā)布時(shí)間:2026-01-12 15:08 閱讀次數(shù):292
針對(duì)光固化離型場(chǎng)景的乙烯基硅油選型,核心要滿足低析出性、固化相容性好、離型力穩(wěn)定三大要求,粘度選擇需結(jié)合涂布方式、涂層厚度和離型力需求綜合判斷,具體推薦如下:
一、核心選型原則
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低析出性關(guān)鍵:優(yōu)先選 高純度端乙烯基封端硅油(而非側(cè)鏈乙烯基或端側(cè)雙乙烯基硅油),端乙烯基活性位點(diǎn)集中在分子鏈兩端,與光固化體系(如 UV 樹脂)相容性更好,不易因未反應(yīng)單體殘留析出;同時(shí)需控制硅油中低分子環(huán)體(D3-D6)含量≤0.1%,從源頭降低析出風(fēng)險(xiǎn)。
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穩(wěn)定性要求:選擇分子量分布窄(分散度≤1.2)的產(chǎn)品,分子量均勻性越高,涂層固化后表面張力越穩(wěn)定,離型效果一致性越強(qiáng)。
二、粘度推薦及適用場(chǎng)景
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粘度范圍(25℃ mm2/s)
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推薦型號(hào)類型
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適用場(chǎng)景
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優(yōu)勢(shì)
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1000–5000
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端乙烯基封端二甲基 硅油
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薄涂型離型(涂布量 1–3g/m2)、柔印 / 凹 印工藝
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流動(dòng)性好,易涂布成均勻薄膜;與光固化樹脂相容性極佳,固化后無縮孔、無析出,離型力偏輕(5–20g/25mm),適合輕剝離需求的標(biāo)簽、膠帶基材
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10000–20000
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端乙烯基封端二甲基硅油
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厚涂型離型(涂布量 3–5g/m2)、涂布機(jī)刮刀涂布
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成膜性強(qiáng),涂層韌性好,固化后不易劃傷;離型力中等(20–50g/25mm),穩(wěn)定性優(yōu)于低粘度型號(hào),適合需要重復(fù)剝離的保護(hù)膜、泡棉膠帶基材
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>20000
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不推薦
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光固化體系
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粘度太高,與樹脂相容性下降,易出現(xiàn)相分離,導(dǎo)致固化不完全、表面發(fā)黏,析出風(fēng)險(xiǎn)大幅提升
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三、配套使用建議(提升穩(wěn)定性、防析出)
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添加相容劑:按硅油質(zhì)量的 1–3% 添加乙烯基三甲氧基硅烷,增強(qiáng)硅油與光固化樹脂的界面結(jié)合力,進(jìn)一步降低析出概率。
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固化工藝優(yōu)化:采用 雙波段 UV 固化(先短波 UV 254nm 預(yù)固化,再長波 UV 365nm 深度固化),確保硅油完全交聯(lián),減少游離分子殘留。
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供應(yīng)商選型參考:優(yōu)先選擇具備分子蒸餾提純工藝的廠家,如信越化學(xué)(KF-1001/KF-1005)、瓦克化學(xué)(AK 500/AK 10000)、國產(chǎn)的新安化工(XE-1000/ XE-10000),這些型號(hào)均經(jīng)過低環(huán)體提純處理,穩(wěn)定性更優(yōu)。
四、注意事項(xiàng)
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避免使用含側(cè)鏈乙烯基的硅油,其側(cè)鏈活性基團(tuán)易導(dǎo)致分子交聯(lián)密度過高,涂層變脆,且未反應(yīng)側(cè)鏈易遷移析出。
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粘度并非越高越好,需根據(jù)實(shí)際涂布設(shè)備調(diào)整:柔印 / 凹印選 1000–5000 cSt,刮刀涂布選 10000–20000 cSt。
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